青島天潤高周波電器有限公司激光打標機產(chǎn)品介紹:
半導體側面泵激光打標機又常稱(chēng)為半導體側面泵浦YAG激光打標機或二極管側面泵浦YAG激光打標機,半導體打標機是使用波長(cháng)808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質(zhì),半導體激光打標機,是介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉粒子在Q開(kāi)關(guān)的作用下形成波長(cháng)1064nm的巨脈沖激光輸出,飛行激光打標機,電光轉換。激光束通過(guò)電腦控制振鏡改變激光束光路實(shí)現自動(dòng)打標。
激光打標機產(chǎn)品特點(diǎn)/應用:
激光輸出功率大,能量連續可調,可深度標記。采用高速掃描振鏡,淮北激光打標機,速度快,精度高,性能穩定。加工成本低,無(wú)需油墨等印刷耗材??蛇B續24小時(shí)工作。
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細。精度更高的場(chǎng)合。應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑料按件、建材、PVC管材、器械等行業(yè)。
激化切割
在激化切割過(guò)程中,材料在割縫處發(fā)生氣化,此情況下需要非常高的激光功率。
為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大超過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。
該加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些沒(méi)有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外,這些材料通常要達到更厚的切口。在激化切割中,優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下,大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下,假設有足夠的激光功率,大切割速度受到氣體射流速度的限制。
式旋轉激光打標機/盤(pán)類(lèi)激光打標設備特點(diǎn):
1、針對盤(pán)類(lèi)、圓形件打標設計: 適應于金屬圓弧面打標,邊轉邊打,可進(jìn)行產(chǎn)品信息和刻度打標.
2、電光轉換率高: 無(wú)功率耦合損失,節約運行成本,激光器使用壽命長(cháng),其壽命在10萬(wàn)小時(shí)以上,免維護,無(wú)耗材,為您節省高額的后期維護費用。
3、打標速度快、: 在相同時(shí)間內加工量明顯提高,加快用戶(hù)投資回報。
4、一體化整體結構:整機緊湊,占地面積小,方便運輸。
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